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苹果6s什么时候上市最新消息台媒称8月量产秋季发布上市

发布时间:2020-02-14 06:36:59 阅读: 来源:聚氨酯玻纤板厂家

苹果iPhone6s什么时候上市?此前就有消息称下一代iPhone将于8月中下旬量产并在第3季度问世。目前,台湾相关代工厂已经用实际行动证实这则消息的真实性。目前台湾地区的零组件供应厂商已开始备货,包括鸿海、大立光、日月光等指标性大厂下半年营运动能可期。市场人士估计预估,新款iPhone将在8月中下旬开始量产,预估第3季度问世。新款iPhone预计有4.7英寸和5.5英寸两款机种,没有4英寸的机种。4.7英寸和5.5英寸供货比重约2比1。

今年新iPhone出货量预期可达8000万支到9000万支。

市场研究机构TrendForce报告预估,新iPhone出货量占今年整体iPhone出货将超过35%,第3季度开始出货,单季出货可达2400万支,第4季度出货放大,预估可超越5000万支。

据报道,为了应对新iPhone的拉货动能,台厂供应链从零组件到组装代工都已开始采取行动。业者指出,针对新iPhone,相关芯片零组件供应链已开始铺货,后段封装测试服务也准备好蓄势待发。

从组装代工来看,凯基投资顾问分析师郭明池预期,鸿海因产能较大,且组装良率较佳,可望取得新款iPhone约60%到70%供货比重,有利下半年营运动能。

从光学镜头来看,市场传出新iPhone后镜头画素规格可能大幅提升到1200万画素,且有可能搭载双镜头,台厂大立光有可能成为最大赢家。

在功能应用部分,市场预期,新iPhone持续内建指纹辨识功能,Touch ID辨识率将大幅提升。郭明池预估,新iPhone也将支持手势控制功能。

新iPhone可望继续支持行动支付功能,结合Touch ID推广Apple Pay,持续内建近距离无线通信芯片(NFC)功能。

新iPhone持续追求轻薄短小设计,内建芯片和模块整合度要求高,加上指纹辨识芯片设计,系统级封装(SiP)渗透率可望大幅增加,手势控制功能也将带动微机电(MEMS)封装需求大幅跃升。

后段封测台厂可望透过间接提供服务,搭上新iPhone顺风车。包括日月光、颀邦、京元电、欣铨、景硕、精材、F-讯芯、硅品等,都有可能进补。

从内存来看,TrendForce指出,新iPhone行动式内存可望升级,新iPhone可提升今年NAND型闪存(NAND Flash)的消耗量。市场预期,力成内存封测可间接受惠。

对于市场推测的新iPhone是否有可能采用蓝宝石屏幕这一问题。郭明池表示,若落摔测试问题解决顺利,预计5.5英寸新款iPhone有可能搭配蓝宝石表面玻璃的限定数量版本。

若5.5英寸新款iPhone限定数量采用蓝宝石玻璃,主要供货商来自中国大陆的蓝思科技和伯尔尼光学。

报道最后提醒称,整体而言,台湾地区的电子代工服务(EMS)、半导体和后段封测、光学镜头等工厂,通过供应服务和产品给主要客户这种方式有可能持续打进新iPhone供应链,不过,他们需留意来自大陆供应链的崛起对其他零组件台湾地区厂商的竞争排挤效应。

通过台湾供应商的种种动作来看,iPhone6s以及iPhone6s Plus非常的值得期待。

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